半導(dǎo)體芯片之車(chē)規(guī)芯片
半導(dǎo)體芯片之車(chē)規(guī)芯片
一臺(tái)新能源汽車(chē)分為好幾個(gè)系統(tǒng)，MCU隸屬于車(chē)身控制及車(chē)載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。
MCU芯片又分為5個(gè)等級(jí)：消費(fèi)級(jí)，工業(yè)級(jí)，車(chē)規(guī)級(jí)，QJ，GJ。在這當(dāng)中，車(chē)規(guī)級(jí)芯片是當(dāng)前的風(fēng)向標(biāo)產(chǎn)品。那么車(chē)規(guī)級(jí)芯片又是什么意思呢，從名字就能看出來(lái)，車(chē)規(guī)級(jí)芯片是運(yùn)用到汽車(chē)上的芯片。和普通的消費(fèi)級(jí)芯片和工業(yè)級(jí)芯片不同，車(chē)規(guī)級(jí)芯片的可靠性和穩(wěn)定性及其重要，如此才能保證汽車(chē)在工作的安全。
車(chē)規(guī)級(jí)芯片的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)是AEC-Q100，又包含4個(gè)溫度等級(jí)，數(shù)字越小，等級(jí)越高，對(duì)芯片的要求也越高。
正是因?yàn)檐?chē)規(guī)級(jí)芯片的要求如此之高，所以在出廠前一定要進(jìn)行嚴(yán)苛的 Burn In測(cè)試，BI測(cè)試則需要用到專(zhuān)業(yè)的BI烤箱，我司的BI烤箱可以滿(mǎn)足現(xiàn)如今車(chē)規(guī)級(jí)芯片的BI測(cè)試。
連接EMS系統(tǒng)，讓每一批烘烤的芯片隨時(shí)溯源。高溫低溫真空無(wú)氧環(huán)境，實(shí)時(shí)監(jiān)控烘烤曲線(xiàn)，保障烘烤安全和效果。