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主要應(yīng)用領(lǐng)域在芯片BURN IN 板卡老化測試，預判芯片產(chǎn)品的使用壽命，評估或預測制造商生產(chǎn)的產(chǎn)品的耐久性，通過模擬設(shè)備在時機使用中受到的各種應(yīng)力，老化設(shè)備封裝和芯片的弱點，加快設(shè)備時機使用壽命驗證。全功能測試模式和響應(yīng)監(jiān)控用于每個單獨芯片?？梢源_定準確故障時間和特征以及設(shè)備或接觸問題，最大限度減少老化泄露。老化測試主要分為四大類，高溫工作壽命， HTSL 測試， HAST 測試及 CSP 可靠性測試，在市場上，此套設(shè)計開發(fā)幾乎滿足市場各類封裝和尺寸類型的芯片老化試驗要求。
| 技術(shù)參數(shù) 工作室尺寸：600×750×550mm（寬×深×高） 升溫時間： 常溫～200℃ ≤30min（空載） | 主要特點 *試驗箱門安裝有觀察窗（大小 370*370mm） *試驗箱帶電磁鎖，蜂鳴器(試驗結(jié)束和故障時作響提示)，運行狀態(tài)燈，外置門扣鎖。 *6 組箱內(nèi)溫度傳感器，獨立溫度監(jiān)控溫度記錄儀。 *控制采用工控一體機，該控制器采用觸摸顯示屏，可顯示設(shè)定參數(shù)，氮氣流量，加熱狀態(tài)，各儀器控制狀態(tài)，溫度曲線，報警狀態(tài)，運行時間等功能。 *溫度設(shè)定精度：0.1℃ * 獨立的三道超溫報警功能，具有聲光報警功能； *樣品供電系統(tǒng)，實現(xiàn)溫度穩(wěn)定時再送電。提供手動和自動送電功能； *設(shè)計烤箱電路連接結(jié)構(gòu)，使測試機板卡與burn in板實現(xiàn)隔熱對接。 |
